Innovative Halbzeuge für die Elektronikindustrie
In der Elektronik- und Konsumgüterindustrie sind gleichbleibende Qualität, Maßgenauigkeit und perfekte Oberflächen entscheidend für Funktion und Design moderner Produkte. Mit den isobaren Doppelbandpressen von HELD Technologie lassen sich mehrschichtige Laminate, Folien und Verbundmaterialien kontinuierlich und hochpräzise fertigen von Leiterplattenlaminaten über Displaystrukturen bis zu dekorativen Hochglanzoberflächen.
Ob Smartphones, Laptops, Tablets, Wearables, Lautsprecher, Power Control Units (PCUs) oder Komponenten für die 5G-Infrastruktur: Moderne Elektronikprodukte erfordern Materialien, die leicht, hochfest, thermisch stabil und hochfrequenztauglich sind.
Durch exakt gesteuerte Temperatur- und Druckprofile entstehen Materialien mit optimaler Haftung und Oberflächengüte als Basis für langlebige Elektronikkomponenten und anspruchsvolle Designprodukte. HELD Technologie schafft so die Verbindung von technischer Präzision und ästhetischer Perfektion in einer zunehmend materialgetriebenen Industrie.
Elektrolaminate - das Herzstück moderner Elektronik
Elektrolaminate bilden das Fundament jeder Leiterplatte (PCB). Sie sorgen für Stabilität, Isolation und präzise elektrische Eigenschaften. Mit den Doppelbandpressen von HELD Technologie werden kupferkaschierte Laminate (FCCL) und hochwertige Leiterplattenmaterialien reproduzierbar und effizient hergestellt. Diese Materialien finden ihren Einsatz in Smartphones, Tablets, Laptops, Wearables und Steuergeräten (PCUs). Für Anwendungen im 5G- und Hochfrequenzbereich ermöglichen unsere Anlagen die Produktion von Laminate mit niedrigem dielektrischen Verlust (Low Dk/Df). Dies ist ideal für Antennen-Module und RF-Boards. Darüber hinaus sichern Elektroisolierfolien die elektrische Trennung sensibler Schaltkreise, während integrierte Thermal Interface Materials (TIMs) eine optimale Wärmeableitung gewährleisten.
Herstellung von kupferkaschierten Laminaten (FCCL = Flexible Copper Clad Laminate) und Leiterplatten (PCB = Printed Circuit Board) für Smartphones, Tablets, Laptops, PCUs, Wearables.
Für 5G: Hochfrequenz-taugliche Laminate mit niedrigem dielektrischen Verlust (Low Dk/Df) für Antennen-Module und RF-Boards.
Elektroisolation: Elektrolaminate und spezielle Elektroisolierfolien sichern die elektrische Trennung von Schaltkreisen und dienen als Isoliermaterial für PCBs und Power-Elektronik.
Thermal Interface Materials (TIMs): Elektrolaminate können mit wärmeleitenden Schichten kombiniert werden und bilden die Basis für hocheffiziente Wärmeableitung in Chips, GPUs oder SoCs, um Überhitzung zu vermeiden und Leistung zu maximieren.
Dekorlaminate für Designoberflächen
Herstellung von HPL/CPL-Dekoren
Anwendung: Premium-Oberflächen für Gehäuse, Tastaturen, Covers, Smart Speaker
Für 5G: Dekoroberflächen mit optimierter Signal-Durchlässigkeit
Lautsprechermembran: Dünne dekorative Laminate können auch im Akustik-Design eingesetzt werden
Organosheets & faserverstärkte Thermoplaste
Organobleche und Organosheets, also glas- oder kohlenstofffaserverstärkte Thermoplaste, vereinen hohe Festigkeit mit geringem Gewicht und eröffnen neue Möglichkeiten im modernen Produktdesign. Mit den isobaren Doppelbandpressen von HELD lassen sich diese Materialien kontinuierlich und präzise fertigen. Sie finden Anwendung in Strukturbauteilen von Smartphones und Laptops, wo sie stabile, leichte Gehäuse ermöglichen und gleichzeitig als mechanisch belastbare Trägerstrukturen für 5G-Antennenmodule dienen. Darüber hinaus eignen sich faserverstärkte Thermoplaste ideal für hochwertige Lautsprechermembranen, da sie exzellente Schwingungseigenschaften mit präziser Formstabilität kombinieren. Als Materialien für Struktur- und Wärmeverbindungskomponenten übernehmen diese Composite-Halbzeuge sowohl mechanische Stabilität als auch thermische Leitfähigkeit. Dies ist eine ideale Lösung für kompakte, leistungsstarke Geräte wie Smartphones, Tablets oder Gaming-Laptops.
Fertigung von Organoblechen und Organosheets (glas- oder kohlenstofffaserverstärkt).
Anwendung: Strukturbauteile in Smartphones und Laptops (leichte, stabile Gehäuse).
Für 5G: mechanisch stabile Trägerstrukturen für Antennenmodule.
Lautsprechermembran: faserverstärkte Thermoplaste eignen sich perfekt für die Herstellung von hochwertigen Lautsprechermembranen mit optimalen Schwingungseigenschaften.
Materialien für Struktur & Wärmeverbindungskomponenten: Composite-Halbzeuge übernehmen gleichzeitig mechanische Stabilität und thermische Leitfähigkeit.
Prepregs – Hochleistungsverbund für Elektronik und 5G-Technologie
Prepregs sind das Rückgrat moderner Elektronikfertigung. Mit den isobaren Doppelbandpressen von HELD Technologie werden endlose Prepregs mit duroplastischen oder thermoplastischen Harzsystemen präzise, gleichmäßig und energieeffizient hergestellt. Diese Verbundwerkstoffe bilden die Grundlage für Display-Deckel, Gehäuseverstärkungen und PCB-Strukturen.
Überall dort, wo Stabilität, Isolation und Wärmeableitung entscheidend sind. Für die 5G-Generation dienen HELD-Prepregs als Zwischenschichten in Multilayer-PCBs und ermöglichen hochfrequenztaugliche Leiterplatten mit optimalen elektrischen Eigenschaften.
Durch die Kombination von Epoxid- oder Polyimidharzen übernehmen sie zugleich eine essenzielle Rolle in der elektrischen Isolation sensibler Bauteile in der Power Electronics. Bei Anwendungen mit hohen Leistungsdichten etwa in KI-Prozessoren, Gaming-Hardware, Rechenzentren oder Leistungshalbleitern, sorgen Prepregs mit thermisch leitfähigen Füllstoffen für effizientes Wärmemanagement.
Sie verhindern Überhitzung, sichern maximale Performance und verlängern die Lebensdauer elektronischer Systeme. Dies ist ein entscheidender Faktor auch im Bereich Consumer Electronics.
Mit modernster Anlagentechnologie liefert HELD präzise gefertigte Prepregs, die Qualität, Zuverlässigkeit und Innovation in der Elektronikproduktion nachhaltig verbinden.
Technische Folien
Technische Folien und dünne Laminate bilden die Grundlage moderner Elektronik- und Displaytechnologien. Mit den isobaren Doppelbandpressen von HELD Technologie lassen sich Polyimid-, Polycarbonat- und PVC-Folien in höchster Präzision und gleichbleibender Qualität herstellen. Dies ist ideal für flexible Displays, Schutzschichten und Isolierfolien in anspruchsvollen Anwendungen.
Für die 5G-Technologie bieten Polyimidfolien als flexible Substrate optimale Eigenschaften für RF-Schaltungen und Antennenmodule. Ihre Kombination aus hoher Spannungsfestigkeit, Temperaturbeständigkeit und chemischer Stabilität macht sie unverzichtbar in der Elektroisolation moderner Leiterplatten und elektronischer Baugruppen.
Darüber hinaus ermöglichen TIM-Verbundfolien mit wärmeleitfähigen Schichten eine effiziente Wärmeableitung in Hochleistungs-Chips, GPUs und kompakten Endgeräten.
So tragen HELD-Folien entscheidend dazu bei, Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Systeme zu erhöhen.
HELD - Doppelbandpressen für Elektrolaminate
Vorteile der Herstellung von Komponenten für die Elektroindustrie mit HELD:
Kontinuierliche Fertigung: hohe Stückzahlen für Consumer Electronics
Präzise Schichtkontrolle: entscheidend für Miniaturisierung & 5G-Signalintegrität
Materialvielfalt: von Standard- bis Hochleistungsmaterialien (Epoxid, Polyimid, PTFE, Thermoplaste)
Erweiterte Einsatzfelder: von Elektroisolation über Lautsprechermembranen bis hin zu Thermal Interface Materials
Zukunftsfähigkeit: Lösungen für 5G, Wearables, High-Performance Electronics, Gaming & KI-Hardware
HELD verbindet Materialkompetenz mit Prozesssicherheit für die Elektronik- und Consumer-Goods-Industrie von heute und morgen.
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